财时代讯，每一颗芯片的背后，都是一场不见硝烟的博弈。最近有2条新闻引起我的注意，先是美国以国家安全为由加大对华半导体出口的限制措施，后是中国四大行业协会呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。
在复杂的时代背景下，投资者对芯片产业的关注度一路飙升。泰晶科技与东风汽车等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在上个月发布首颗国产高性能车规级MCU芯片-DF30，填补该领域国内空白，为半导体、车规级晶振以及汽车相关产业链创造了新的发展潜力。
谨慎采购美国芯片
我们先看第一条新闻，就是当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了新修订的《出口管制条例》（EAR），进一步限制中国人工智能和半导体的发展，136家中国实体和4家海外关联企业被列入实体清单。
中国四大行业协会罕见的同一时间发声反对，包括中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会。中国这四大行业协会其中三个不仅是官方协会，而且组建协会的部门等级还非常之高，通顶的那种。
非常巧，四大行业协会都在12月3日下午五点多发声反对，措辞风格都比较相似，都不约而同的，也是历史上第一次明确提到了美国芯片不再安全可靠，建议中国企业谨慎采购。
路透社评论称，中国四大行业的同步发声是一种“罕见反应”。
我对比了下以前我国行业协会的反应，可以说在措辞上大不相同，这是头一次出现建议谨慎采购美国芯片的说法，以前发的声明在对美措辞上要柔和的多，可见国内行业从业者的自信心这几年增强了。
从2018年的中兴事件开始，这些年美国在半导体产业方面和中国全面脱钩的趋势是明确的。
四大协会的《声明》，为啥2018年的时候不发，2024年12月3日才发，我认为是比《声明》本身更有意义的看点。
这正是因为中国对此已经有可以应对的解决办法，中国各界对于美国的制裁加码，反应已经越来越淡定。
说到这里，我不得不提起泰晶科技了。2021年8月，泰晶科技与东风汽车等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片自主定义、设计、制造、封测与控制器开发与应用，为国内汽车芯片国产化、自主化奠定根基。
泰晶科技作为湖北省车规级芯片产业创新联合体的创始单位之一，同时也是整个车规级芯片国产化及应用的供应生态链条中重要一环，一直积极参与配合联合体的各项活动，包括科技项目开发、实际应用落地等。密切配合开展供应链国产化工作，涉及发动机控制系统、T-BOX、车身控制、以太Gateway等应用场景。
在泰晶科技与东风汽车等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体的努力下，今年11月9日，首颗国产高性能车规级MCU芯片-DF30诞生。
这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经中枢”，其强大的计算能力能确保汽车在各种极端环境下正常行驶，能够广泛应用于汽车的各类电子控制系统，像动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等，其广泛应用性将使未来汽车更智能互联。
车规级晶振国产替代加速
首颗国产高性能车规级MCU芯片-DF30的发布，填补了该领域国内空白。不仅带来了技术上的新突破，同时也为半导体、车规级晶振以及汽车相关产业链创造了新的发展潜力。
车规级晶振作为汽车电子设备的“心脏”，负责提供精准的时钟信号，确保系统运行的稳定性和可靠性。随着新能源汽车产量的快速增长，对车规级晶振产品的需求也呈现出爆发式增长态势。
一辆经济型汽车对晶振需求量约为30颗，一辆智能汽车对晶振需求量约为100颗。其中，安全控制系统的晶振需求量约为8-12颗，胎压检测系统的晶振需求量5颗，信息情报系统的晶振需求量5-10颗，车身系统的晶振需求量7-12颗，辅助驾驶系统的晶振需求量10-16颗。
有关机构预测，随着智能汽车渗透率逐步提升，带来石英晶体元器件需求扩张。2020年全国车规级晶振达到17.6亿颗，2025年或将增长至35.4亿颗，将出现成倍数式增长。
面对汽车智能化、电动化、网联化的加速发展，泰晶科技建立车规级专用车间及高规格可靠性实验室，提高车规级专用车间产能，新建的实验室引入了一批先进的、高指标、高性能的可靠性设备，满足AEC-Q200及Q100的可靠性要求，以支撑车规品的生产检验、新品研发以及可行性研究的需求，为大力推进汽车电子市场的拓展提供强有力保障。
2024年，泰晶科技超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证，推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度。
如今，泰晶科技车规产品系列实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列（32.768kHz）晶振、OSC钟振、热敏晶振、TCXO温补振荡器等，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。