财时代讯，进入2024年，泰晶科技的技术创新势头强劲，并取得了多项重要成果。其中，发明公布12项，发明授权12项，实用新型7项，合计发布专利31项，创历史新高。

作为国内晶振行业头部企业，泰晶科技始终将自主研发实力作为企业的核心竞争力，坚持技术创新，并保持行业领先水平。凭借着强大的科研能力、优秀的产品体系和完整的解决方案，在驱动公司提升盈利水平的同时，也构筑出行业竞争壁垒。

2024年新获专利创新高

据企查查数据，泰晶科技在2024年合计发布专利31项，专利申请量再创新高。例如，授权公告日期为2024年12月17日的“一种利用激光的音叉晶片微纳加工方法、音叉晶片”专利，利用激光微纳加工的方法是无掩膜工艺，工艺流程简单且生产成本低，所述方法制备的音叉晶片尺寸与电极精度高、频率误差小。

授权公告日期为2024年11月19日的“晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备”专利，本申请具有提高封装效率和终检测试效率的效果。

申请公布日期为2024年10月8日的“一种石英音叉晶片频率调整工艺”专利，本方案在频率粗调时采用局部粗调工艺避免了音叉边缘生成与整体连接不牢固的粗调碎屑及毛刺，改善了在后续微调及跌落过程中异物掉落造成的产品频率失稳情况。

以上只是泰晶科技发明专利的冰山一角。通过多年来持续的科技创新，截至2024年上半年，泰晶科技拥有专利162项（其中发明专利30项、实用新型124件、外观设计1件），计算机软件著作权7件，著名商标2件，国家火炬计划2项，主导制定行业标准3项。

泰晶科技对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。掌握了生产微型化、高基频、高稳定性石英晶片所需的先进MEMS光刻工艺。

此外，泰晶科技还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术等，并应用于XO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。公司通过自主研发和集成创新，提高关键设备自主研发能力，凭借自身技术沉淀，技术达到国际一流水平，提高了产品制程力。

技术优势赋能业绩增长

在技术创新助推下，泰晶科技加快产品差异化、多样化。

例如，泰晶科技成功开发一款小电阻小尺寸微型音叉产品，各项性能指标优良，正在准备量产阶段。该款新产品同样采用公司成熟的石英MEMS光刻工艺技术，提升了石英晶片的制造精度，使其具备更加优异的耐高温性、抗震性和可靠性。

又如，泰晶科技自主研发的55.2兆高频热敏晶体谐振器，在超宽带数字钥匙领域取得实质性商用进展，并获得国内一线车企的认可，已正式搭载于某自主品牌主机厂新近上市的高端新能源车。

今年，泰晶科技还成功开发了7050高精度VC-TCXO（电压控制温度补偿的晶体振荡器），采用了两级补偿，对频率温度补偿后的残差再次补偿和优化，相较于智能手机端等广泛使用的TCXO，其精度提升了10倍，各项性能指标优良，达到行业领先水平。

通过加大新技术、新产品开发投入，泰晶科技扩充新行业、新应用领域新时钟产品特别是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，提升综合配套服务能力特别是大客户产品保障能力，不断提升运营效率、管理效能，综合竞争优势进一步巩固，为公司持续高质量发展奠定扎实基础。

今年前三季度，泰晶科技营业总收入6.18亿元，同比上升3.69%，归母净利润8441.97万元，同比上升12.25%。本次财报公布的各项数据指标表现佳。其中，净利率13.87%，同比增8.27%，销售费用、管理费用、财务费用总计3935.1万元，三费占营收比6.37%，同比减3.09%，每股净资产4.54元，同比增2.11%，每股收益0.22元，同比增15.79%。