2020年11月24日，泰晶科技（603738.SH）给客户的一封通知，《通知》提到：“感谢贵司一直以来对泰晶科技的大力支持和帮助。由于疫情产生的影响以及原材料供应紧张等综合因素影响，导致我司积压了大量的产品订单，影响了产品的交付进度。”

从另一面可以说明很多客户在抢购泰晶科技产品，而这与泰晶科技的产品品质深受客户信赖有关。近期，泰晶科技两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM通过全球领先的美国高通公司(QUALCOMM)手机芯片的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一，代表着公司产品在深入拓展智能硬件、物联网领域应用的持续耕耘并成功，向着成为全球领先的晶体元器件供应商的目标又跨出了一大步。

截止目前，泰晶科技除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。泰晶科技产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-LOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。

泰晶科技在给客户的《通知》中提到：“为了更好的服务客户，消化前期滯留的已接订单，我司决定暂时停止对以下型号产品的接单：K3215、K2012、热敏系列。”

“我司正在积极优化管理、调整结构、扩大投资、提高效率以应对满足市场需要。”泰晶科技在给客户的《通知》中提到了消化积压订单的四板斧，具体分别如下：

在积极优化管理方面，泰晶科技已取得不错的成绩。今年前三季度，其管理费用率（管理费用/营业收入）为6.42%，而去年同期为6.50%，管理效率进步明显。

在调整产品结构方面，泰晶科技已在行动。应当前及未来市场对SMD表贴石英晶体谐振器的高精度及小型化发展趋势，继成功推出SMD2520和SMD2016后，泰晶科技研发人员再接再厉，成功研发并部分量产当前最小尺寸贴片晶体产品：1612尺寸的80MHz、96MHz高频晶体谐振器。

在扩大投资、提高产能等方面，泰晶科技开始行动。日前，泰晶科技公告称，2020年11月16日,证监会发行审核委员会对泰晶科技非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得通过。泰晶科技本次非公开发行募集资金总额不超过63928.20万元,扣除发行费用后拟用于以下项目：基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目、偿还银行贷款及补充流动资金。泰晶科技基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目达产后,将较大幅度提高公司微型晶体谐振器产品的产能,增加业务收入,提升公司盈利水平,具有良好的经济效益。泰晶科技温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目达产后,公司将实现温度补偿型晶体振荡器(TCXO)量产,增加业务收入,培育新的利润增长点,具有良好的经济效益。

在提高效率方面，今年前三季度，泰晶科技净利润10,319,978.82元，净利润率为2.37%。而去年同期，泰晶科技净利润7,051,836.75元，净利润率为1.68%。在净利润方面，今年是去年的1.46倍。在净利润率方面，今年比去年大幅提高。而净利润率的提高，除了产品价格上涨有关，还与公司效率提高有关。

泰晶科技在给客户的《通知》中提到：“预计消化积压订单为两个月，恢复接单时间约为2021年2月，由此带来的不便，我司深表歉意，我司会一如既往的提供更加优质的产品服务。”