元宇宙市场正迎来高速发展阶段，彭博行业研究预计，元宇宙市场规模或将在2024年达到8000亿美元；普华永道预计，元宇宙相关经济将迎来大幅增长，市场规模有望从2020年的500万美元增至2030年的15000亿美元，2020-2030年的CAGR达253%。
一切元宇宙当中的场景都需要在硬件设备上呈现，因最新Wi-Fi规格为头戴显示器无线化体验的基本要求，故未来10年Wi-Fi供应链将显著受惠于此趋势，比如在晶振领域，包括中国大陆领先布局者具备泰晶科技。
智能可穿戴设备是呈现元宇宙场景的重要载体
千军万马杀向元宇宙，10月28日，Facebook正式改名为Meta，并宣布从现在开始，将以元宇宙为先，而不是脸书，在未来5年内转型为一家元宇宙公司。11月2日，微软首席执行官Satya Nadella在微软年度技术盛会Ignite 2021线上会议上表示，微软将探索元宇宙技术，并加入这个有着一系列其他大牌品牌和企业的数字世界。
一切元宇宙当中的场景都需要在硬件设备上呈现，VR/AR及智能可穿戴等硬件设备是呈现元宇宙场景的重要载体。在多家巨头宣布进军元宇宙之后，他们或多或少都提及布局VR/AR及智能可穿戴等硬件设备。Meta在2021年VR装置出货量达900万部，Meta预计10年内元宇宙使用者将达10亿人。微软旗下的视频游戏设备Xbox未来将专注于将元宇宙融入在设备上的游戏中，除了游戏设备之外，微软也专门开发了AR/VR相关设备，称为HoloLens，如今已经迭代至第二代了，是一副由Microsoft开发和制造的混合现实智能眼镜。
VR/AR硬件设备将带来仅次于智能手机的消费电子产业投资机会。考虑到Meta并非独家供应商与换机需求，天风国际预测10年内头戴显示器装置出货量将达数十亿。
不过，目前头戴显示装置成长最大挑战之一是需要跟PC有线连结故使用不便，无线化可提升头戴显示装置的使用便利性并改善沉浸式体验。
围绕这一思路，Meta在2Q21推出Oculus Air Link，让最受欢迎的Oculus Quest系列可透过Wi-Fi与PC连结以取代有线连结。因2020年推出的Quest 2配备规格更好的Wi-Fi 6 (vs. 2019年Quest 1的Wi-Fi 5)，故仅Quest 2可透过Oculus Air Link提供最高至120Hz显示更新频率的绝佳使用体验。
Oculus Air Link要求Wi-Fi必须支援5GHz，故至少需支援Wi-Fi 5。Wi-Fi 6在传输速度与耗电方面显著优于Wi-Fi 5，故Meta最新的Oculus Quest 2支援Wi-Fi 6。Wi-Fi 6有助于Oculus Air Link运作时更稳定，并让画面更新频率最高可至120Hz (Wi-Fi 5为72Hz或90Hz)。
为能改善无线化体验并推升出货量，大部分无线头戴显装置均会配备当下最新的Wi-Fi规格。天风国际预测大部分在2022年推出的无线头戴显示装置，将会配备Wi-Fi 6/6E。
Wi-Fi晶振显著受惠于元宇宙
据调查，目前销售中的手机与笔记型电脑机型中，仅不到5%的机型支援最新的Wi-Fi 6，原因在于手机与笔记型电脑使用者对于装置是否支援Wi-Fi 6无感。然而，头戴显示装置若欲最佳化无线体验，则需支援最新的Wi-Fi规格。
头戴显示装置在高频宽、更新频率与低延迟的连结要求显著高于智慧型手机与笔记型电脑。因此，若欲改善无线化体验，天风国际预测大部分的新款头戴显示器均将支援新的Wi-Fi规格。
Wi-Fi 6/6E/7与5G毫米波为最适合头戴显示装置的连结技术。考虑到电池使用时间，天风国际预测2–3年内，大部分无线头戴显示装置仅将支援最新Wi-Fi规格。2–3年后，高阶头戴显示器装置将会同时配备最新Wi-Fi规格与5G毫米波。
天风国际预测Meta、Apple与Sony为2022年元宇宙装置市场影响力最大的品牌。Meta、Apple与Sony将分别在2H22、4Q22与2Q22推出新款头戴显示器装置。Meta与Apple的新机型均支援Wi-Fi 6E，Sony的PS 5 VR装置支援Wi-Fi 6。
为了顺应Wi-Fi 6/6E等新型市场应用需求，超高频晶振成为全球具备相应生产供应能力的晶体厂商发力的重要方向之一。
从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技术难度，是最核心的技术壁垒。
目前，中国大陆仅有泰晶科技拥有从水晶块/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、抛光到晶片光刻完整的石英晶片生产线，具备规模化生产光刻高端产品的条件，为高精度微型化晶体量产奠定了扎实的基础。
泰晶科技紧紧把握市场机遇，对标全球前沿技术，加强半导体光刻工艺核心技术开发应用，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、超高频、高稳晶振的产业化，以新产品为抓手，扩大产品产能投放，MEMS微纳米光刻车间完成二期工程建设。
因最新Wi-Fi规格为头戴显示器无线化体验的基本要求，故未来10年Wi-Fi供应链将显著受惠于此趋势，包括Wi-Fi晶振等。天风国际正向看待未来10年Wi-Fi供应链的股价表现，建议投资人近期可关注过去数周修正较大的股票，包括泰晶科技(晶振)等。