财时代讯，最近几个月，晶振厂商频频募资扩产。2021年7月，泰晶科技非公开发行股票完成募资净额6.31亿元。2021年6月，晶赛科技拟挂牌新三板精选层，募集资金2.56亿元用于石英晶体谐振器生产项目等。2021年5月，位于中国台湾的全球第三大石英晶体元器件厂商——晶技（TXC）发行发行第五次无担保转换公司债，募资总额不超过新台币12亿元。2021年4月，国内石英晶体元器件厂商的惠伦晶体向特定对象发行股票募资完成，募资净额4.92亿元，用于石英晶体元器件产业化生产基地建设项目等。

晶振厂商频频募资扩产的背后，是晶振行业正处在高景气周期。

在供给端，晶振大厂AKM去年10月因火宅全部产能报废，新建产能要到2021年底才能投产。6月底，马来西亚宣布无限期“封国”加剧晶振供需不平衡，海外晶振工厂时不时因防疫需要而暂时停产，加上全球货运渠道受阻，导致部分型号产品交货周期延长加剧供给紧张。

在需求端，新冠肺炎疫情重挫全球经济，但却提升了晶振需求。一方面，红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计等疫情防控设备需求激增；另一方面，居家学习/办公模式带动了TWS耳机、PC设备、5G手机、小家电设备的畅销，这些设备都离不开晶振器件。新能源汽车产业火热，也拓展了车规级晶振需求。根据中国产业信息网数据，2020年全球晶振需求量1755亿只，预计到2025年将增长至3125亿只，2020-2025年CAGR达12.2%。

某知名品牌晶振新单排期已到2022年下半年。国内知名晶振厂商接受机构调研表示，下游消费市场对晶振需求旺盛，市场增量持续。目前产能跟不上旺盛需求，高端晶振产品缺货明显，在合格供应商有限的条件下，晶振价格仍保持上扬态势。

由于日本晶振厂商较保守且财务较差，基本不扩产且逐步退出中低端市场；中国台湾厂商主要扩小尺寸高频产品；中国大陆厂商泰晶科技、惠伦晶体扩产进度较快，但因份额低，对整体增量贡献有限。

西部证券据此判断未来三年全球晶振需求增速将明显高于供给，小型、高频化晶振供不应求。基于晶振行业未来3-5年有望维持高景气，叠加国产替代进程加快，国内晶振厂商具备确定成长性，西部证券给予行业“超配”评级，建议重点关注泰晶科技。

小型、高频化趋势下，国内晶振龙头泰晶科技核心优势凸显，全域产品线+MEMS光刻工艺+核心KHz产品+设备材料一体化，构筑核心竞争壁垒。

在光刻工艺这个核心壁垒，目前全球有四家企业具备全套MEMS光刻工艺规模化量产能力，分别是日本的爱普生、NDK、KDS以及国内的泰晶科技。随着5G正式商用，小型化、高频化晶振需求显著增加，核心在于高频晶片，高频晶片的核心在于MEMS光刻工艺。

在核心KHz产品这个核心壁垒，KHz产品结构较为复杂，工艺壁垒较高，且有专利保护，全球能够大规模供应KHz产品的厂商较少。目前国内仅泰晶科技具备大规模的供货能力，且具备自有专利。

在设备材料一体化这个核心壁垒，泰晶科技目前能够自产调频机、清洗机、自动溅镀机、自动点胶机、自动缝焊机等设备，其中，核心设备调频机已研发至第8代，并出口日本。此外，泰晶科技实现了传统DIP封装材料的自产自用。上游设备材料的一体化，有助于降低成本，提振盈利能力。

西部证券认为泰晶科技凭借成本、产品、技术及客户优势，未来有望加速抢占晶振市场份额，未来3-5年具备确定成长性。