今年十月以来，得益于国内电子元器件短缺问题得到缓解，除了新能源汽车仍保持高倍速增长以外，传统汽车产销环比也有所回升，“至暗时刻”已然过去。

在一众车规级元器件制造商中，泰晶科技传来佳讯，已有多款车规级晶振产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。

车规级晶振需求爆发

5G商用加速推进，汽车电子渗透率逐步提升。中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2020年，我国汽车销量达到2531.1万辆，连续12年全球第一，其中新能源汽车销量达到136.7万辆，创历史新高。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年我国智能汽车新车占比达到50%，2025年智能汽车新车装配率将达到80%。

随着汽车向智能化、电动化、网联化发展，越来越多的电子器件被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。应用领域涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、安全气囊控制器、车灯控制器、行车记录仪、倒车雷达、车窗控制器、防盗系统等。

车电动化带来元器件需求扩张，每部汽车需配置数十颗晶振。低端车型配置10-20颗晶振，经济型汽车需要晶振30-40颗，豪华型汽车需要70-110颗。以每部经济型汽车使用晶振30颗，智能汽车使用100颗晶振颗测算，预计2020年全国车用晶振达到17.6亿颗，2025年增长至35.4亿颗，成倍数式增长。

不过，车规级晶振门槛较高。相比消费电子产品的晶振，车规级晶振的对各项要求更加严苛。主要是汽车总体设计寿命约为15年20万公里，远远超过消费电子产品的预期寿命。汽车从动力总成到制动系统，配备大量电子设备，如果将它们视为串联关系，必须确保车辆具有相当高的可靠性。这对系统每个电子元器件的要求都很高，不合格品率要达到PPM（百万分之一）标准。

汽车电子对零部件的工作温度要求比较宽泛，根据安装位置的不同有不同的要求，但通常都高于消费电子产品的要求，消费电子产品对温度一般要求是0℃-70℃，而汽车发动机周边要符合-40℃到150℃。

另外，车规级晶振在运动环境中工作遇到更多振动和冲击，消费电子产品因在家中放置受到振动和冲击较小，这使得车规级晶振的防震级别要求比消费电子产品更严苛。

由于可靠性、温度及防震级别要求更严苛，要求晶振厂家必须通过TS16949体系认证、AEC-Q200等。

泰晶科技积极推动高可靠性车规晶振的深度发展

过去车规级晶振的研发制造主要由欧美日厂商掌控，这类晶振对智能汽车的生产，可以说牵一发动全身。为解决当前国内汽车晶振国产化率低，严重供需不足的现状，自主品牌车企和中国晶振企业在强烈呼唤：能够追赶国际品牌的国产晶振。

2021年8月3日，湖北省科技厅公示2021年度中央引导地方科技发展资金专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”，泰晶科技与东风汽车、武汉理工大学、芯来科技有限公司、武汉飞思灵微电子技术有限公司等8家创新链上下游的研发设计、流片制造、检测封装等单位共同组建，开展车规级芯片的开发。

该项目将完成车规级MCU与专用芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，完成3款车规级晶振的研制、1款车规级MCU、4款专用芯片，完成2款基于完全自主车规级芯片的控制器研发（2款发动机控制器）。

泰晶科技于2021年9月1日接受40家机构单位调研，机构类型为保险公司、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。在这次机构调研中，泰晶科技特别提到，公司在积极推动高可靠性车规晶振的深度发展。

早在2021年3月12日，泰晶科技独资的武汉润晶科技有限公司，更名为武汉润晶科技有限公司，其布局车规级晶振意图明显。通过布局光谷中心，背靠武汉优势科研资源，泰晶科技快速布局汽车电子、新能源汽车、车联网市场。

有机构提问泰晶科技，在车规级晶振方面，未来新建产线柔性化方面，是否需要更多的考虑？泰晶科技就此表示，在产线柔性化方面，同样的装备可以做车规晶振，只是在产品强度设计、温度设计、抗冲击性设计和产品结构设计等方面需要做优化。

泰晶科技曾在机构调研中表示：首先车规晶振的频点和设计和普通产品不一样；其次是输入门槛，下游客户试验周期长；最后行业体系认证，公司目前已具备车规级晶振行业体系认证。

泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。

未来掌握核心技术的泰晶科技有望在车规级晶振持续提升市场份额，成为国内车规级晶振的中流砥柱。